欢迎来到求知题库网
求知题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
>
半导体芯片制造高级工
搜题找答案
填空题
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
【参考答案】
大于
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
填空题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
填空题
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
微信扫一扫,加关注免费搜题
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
