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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

简答题

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

    【参考答案】

    两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

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