多项选择题
在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。
A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种
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多项选择题
下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。
A.温度升高，可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应 -
判断题
打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。 -
判断题
PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。
