多项选择题
塑封体气孔(QFP、ELQFP、LQFP、TQFP)的检验标准是()。
A.正面芯片区域气孔拒收 B.直径>0.2mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.5mm为不良 C.背面气孔:直径>0.4mm或深>0.1mm或累记尺寸>0.52mm为不良 D.大于2.25mm×2.25mm为不良
多项选择题 下列关于塑封的说法中错误的是()。
多项选择题 违背下列哪种原则可能会造成产品报废()。
多项选择题 对“气孔”描述正确的是()。