填空题
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
替位；间隙
填空题 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
填空题 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
填空题 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
