判断题 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。

判断题 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。

判断题 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。