多项选择题 PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）

多项选择题 电子组装技术已经历了以下阶段（）

单项选择题 锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于（），面积比为大于（）。