填空题
印刷好的底板尽好在（）小时内完成贴片；贴片后的底板尽好在（）小时内完成回流。
1；4
填空题 SMT锡膏储存的温度条件是：（）；使用温度条件是（）。
填空题 SMT工艺按焊接方式可分为两种：（）、（）。
填空题 SMT总的发展趋势是：（）、（）、（）。
