问答题
解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
（1）互连：由导电材料，如铝、多晶硅和铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。互连也被用于芯片上器件和器件整个封装之间......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
问答题 质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？
问答题 名词解释：CVD、LPCVD、PECVD、VPE、BPSG。（将这些名词翻译成中文并做出解释）。
