判断题 无论是高档贴装机还是低档贴装机，一般都采用计算机编程方式来进行调整。

判断题 贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。

判断题 元器件贴装压力要合适，如果元器件贴装压力过大，容易造成再流焊时产生桥接。