判断题
元器件贴装压力要合适,如果元器件贴装压力过大,容易造成再流焊时产生桥接。
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判断题 贴装机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具(吸嘴)、计算机控制系统等。
判断题 自动贴片机能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来,并贴放到印制板相应的位置上。
判断题 焊膏的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。