多项选择题
集成电路芯片封装实现的主要功能有()。
A.电能传输B.信号传输C.散热D.结构保护与支撑
多项选择题 下列属于点胶头的针头形状的是()。
多项选择题 芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下()几方面的确认。
多项选择题 芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后,需要确认的内容有()。