填空题 一般工件厚度较小时，选用较大的K值，以便增加（）的声程，避免近场区探伤。

填空题 程序设计语言一般分为机器语言、汇编语言和（）。

填空题 探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。