判断题 封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。

判断题 辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。

判断题 低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。