问答题
例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域：①扩散区是进行高温工艺及......
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问答题 例举出7种先进封装技术。
问答题 例举并描述6种不同的塑料封装形式。
问答题 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
