判断题 AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。

多项选择题 电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

多项选择题 采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。