单项选择题
()为多芯片组件封装。
A.CSPB.QFPC.MCMD.SOP
单项选择题 SOP封装、QFP封装都是()形状的引脚。
单项选择题 BGA封装,即球栅阵列封装,其引脚形状为()。
单项选择题 DIP14封装集成电路,一般第()脚接电源正极。