多项选择题
塑封的目的（）。
A.保护芯片及焊线免受外界的机械损伤和环境的污染 B.有效地将工作时内部产生的热量传输到外界 C.构成外形，方便运输，焊接以及做打印标识。 D.保护引线框架免受外界的机械损伤
多项选择题 造成塑封数量不符的因素（）。
多项选择题 塑封体缺损（QFP、ELQFP、LQFP、TQFP）的检验标准是（）。
多项选择题 塑封体气孔（QFP、ELQFP、LQFP、TQFP）的检验标准是（）。
