填空题
锡膏在使用前须解冻，解冻时间一般为（）小时，且在（）状态下解冻。
2--4；密封
填空题 印刷好的底板尽好在（）小时内完成贴片；贴片后的底板尽好在（）小时内完成回流。
填空题 SMT锡膏储存的温度条件是：（）；使用温度条件是（）。
填空题 SMT工艺按焊接方式可分为两种：（）、（）。
