判断题 线路到产品外形的距离设计，是由厂商的成型与线路曝光能力决定。

判断题 导通孔纵横比越大越好，以利于导通孔孔壁镀铜。

判断题 为提升绕折性可以将绕折区实铜GND，改为网格设计或是降低网格密度。