判断题 塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。

判断题 封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。

判断题 辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。