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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、()蒸发、()。

    【参考答案】

    电阻;电子束;溅射

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