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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.

    【参考答案】

    Pn结介质;Pn结隔离;Pn结介质混合

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