相关考题
-
多项选择题
芯片上料为避免错料需要核对信息有（）
A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商 -
多项选择题
红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）
A.极性错误
B.丝印错误
C.虚焊
D.连锡
E.翘脚 -
多项选择题
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）
A.包装袋编码
B.PCB丝印编码
C.版本号
D.湿敏卡颜色
E.PCB外观
