考题列表
- 判断题 转产后不在使用的铜网（胶网）直接放置在一边就可以了。（）
- 判断题 印刷前要先检查铜网（胶网）没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。（）
- 判断题 为加快速度，上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用...
- 判断题 SMT为移动岗位，任何时候都不需要使用静电手环。（）
- 判断题 接料后扫码要先扫旧料盘再扫新料盘并确认PDA无报警后在操作其...
- 判断题 生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误。（）
- 判断题 转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走。（）
- 判断题 静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。（）
- 判断题 散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。（）
- 判断题 为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正...
- 判断题 接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。（）
- 判断题 电容接料后封样可以不用每盘都留样。（）
- 判断题 上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。（）
- 判断题 接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码。（）
- 判断题 裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。（）
- 判断题 裸手拿取PCB光板没有危害。（）
- 多项选择题 发现错料后的处理流程包含（）
- 多项选择题 使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有（）
- 多项选择题 红胶工艺操作员日常需要填写的表单有（）
- 多项选择题 红胶工艺操作员每天需要点检的表单有（）
- 多项选择题 SMT贴片元件中（）有极性要求，要特别主要标志方向，避免出错。
- 多项选择题 维修芯片上线前需要确认（）
- 多项选择题 为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）
- 多项选择题 属于PCB来料不良的类型有（）
- 多项选择题 拿取红胶时需要确的认信息有（）
- 多项选择题 芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）
- 多项选择题 芯片上料为避免错料需要核对信息有（）
- 多项选择题 红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件...
- 多项选择题 生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）
- 多项选择题 印刷前需要核对网板信息包含（）
- 单项选择题 红胶印刷机程序里设置每印刷（）块板后机台会停机，目的是确认红...
- 单项选择题 红胶印刷大面积少胶的正确处理方式（）
- 单项选择题 铜网（胶网）上线前未检查有堵孔可能导致的影响有（）
- 单项选择题 接料扫码步骤顺序排列正确的是（）a.扫旧料盘b.扫新料盘c....
- 单项选择题 一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于（）位置。
- 单项选择题 转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片（）分钟没有收走可有巡...
- 单项选择题 二极管（）为极性对照方向，一般为本体端有一（多）条黑（虚）线。
- 单项选择题 大瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用。
- 单项选择题 小瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用。
- 单项选择题 红胶回温后按（）原则领取使用。
