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单项选择题
反应离子腐蚀是（）。
A.化学刻蚀机理
B.物理刻蚀机理
C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合 -
单项选择题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数 -
单项选择题
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
