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多项选择题
SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。
A.固化速度快
B.固化时流动性好
C.固化时不漫流
D.化学稳定性和绝缘性好
E.印刷性和被容脱性好 -
单项选择题
当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。
A.就近接地
B.多点接地
C.环形接地
D.一点接地 -
多项选择题
扰性印制电路板的特点是（）。
A.能折叠弯曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立体布线
D.体积小重量轻
E.能连接到刚性板与活动部件上
