考题列表
- 判断题 微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。
- 多项选择题 .屏蔽导线接地端常见处理方法有（）。
- 单项选择题 微处理器运算方式的基础是（）。
- 多项选择题 印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到（）。
- 多项选择题 锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使...
- 多项选择题 直线式电位器可用字母（）表示。
- 多项选择题 在下列操作系统的各个功能组成部分中，（）需要有硬件的支持。
- 单项选择题 对于模拟集成电路的调整主要是调整（）。
- 判断题 工艺路线表是企业以零部件进厂到最后成品出厂的生产流程。
- 判断题 电子产品调整后的整机检验就是检验产品是否达到了预定的技术指标...
- 单项选择题 电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是（）。
- 单项选择题 在电子产品中使用屏蔽罩是为了（）。
- 多项选择题 电子产品采用强制散热的方式有（）。
- 多项选择题 印制电路板制成后需检验的主要的项目有（）。
- 判断题 胶接的特点是应用范围窄。
- 多项选择题 下面关于硬件系统的说法中，（）是正确的。
- 判断题 电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
- 判断题 锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
- 单项选择题 对机械结构装配工艺的要求下面不正确的看法是（）。
- 单项选择题 片式电位器的调整为（）。
- 单项选择题 印制板装配图（）。
- 多项选择题 所有检验构成的因素为制定标准、抽样、测定、（）。
- 多项选择题 下列哪几种连接线不能扎在一起？（）
- 判断题 集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。
- 判断题 AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
- 多项选择题 电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出...
- 多项选择题 采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。
- 多项选择题 常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。
- 判断题 元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
- 多项选择题 SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。
- 单项选择题 当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。
- 多项选择题 扰性印制电路板的特点是（）。
- 判断题 电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的...
- 判断题 机械泵波峰焊机的耗能高，焊料氧化严重。
- 多项选择题 整机安装质量通常从（）中反映出来。
- 多项选择题 整机外观质量检验要求有（）。
- 多项选择题 电子产品机械条件的例行试验内容有（）。
- 判断题 AFC电路能使振荡频率自动调整并锁定在标称频率附近。
- 判断题 电子产品的内部干扰都是因为存在着内部的寄生耦合。
- 判断题 高压电路元器件焊接时焊点拉尖会造成短路。
