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单项选择题
在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。
A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金 -
单项选择题
一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。
A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm -
单项选择题
印制板的印制导线的间距通常在（）mm，其绝缘电阻超过10MΩ。
A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8
