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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 无线电装接工考试 > 无线电装接工(技师)

单项选择题

在高密度的SMT印制电路板生产中,大部分采用()工艺。

    A.铅锡合金
    B.铜锡合金
    C.镀银
    D.浸镀镍金

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