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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

单项选择题

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。

    A.塑料
    B.玻璃
    C.金属

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