单项选择题
对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损
B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除
C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作
D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
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单项选择题
电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
A.夹头钳
B.医用镊子
C.无齿平头钳
D.尖嘴钳 -
单项选择题
下列关于导线端头处理描述不正确的是（）
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一
B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配 -
单项选择题
下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）
A.双列直插集成电路
B.RJ24系列电阻
C.轴向引线二极管
D.CT4L系列电阻
