考题列表
- 单项选择题 整件的装配应与（）一致。
- 单项选择题 在串联调整型稳压电源中，采用了（）电路。
- 单项选择题 把一方波变成双向尖脉冲的网络称为（）
- 单项选择题 微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（）
- 单项选择题 在多级放大器中，放大器的带宽与级数成（）关系。
- 单项选择题 NPN管饱和条件是（）
- 单项选择题 在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是（）
- 单项选择题 城堡型器件的焊接应符合标准要求，底部焊料填充厚度，应为（）
- 单项选择题 扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部...
- 单项选择题 元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）...
- 单项选择题 单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为...
- 单项选择题 再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温...
- 单项选择题 晶体管电路中，电流分配公式是（）
- 单项选择题 在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线...
- 单项选择题 J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）
- 单项选择题 J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）
- 单项选择题 静电对微电子生产的危害有（）
- 单项选择题 导线、引线与接线端子焊接时，直径不小于0.3的导线、引线在接...
- 单项选择题 手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（）
- 单项选择题 无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）
- 单项选择题 元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电...
- 单项选择题 再流焊炉内的基本温度区域不包括（）
- 单项选择题 在制作线扎时，当线扎直径小于8mm时，绑扎间距一般为（）
- 单项选择题 波峰焊机焊槽内的温度应控制在（）范围，焊接时间为（）
- 单项选择题 元器件安装时，一般情况下金属体元器件、裸线或其它金属零件之间...
- 单项选择题 元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引...
- 单项选择题 关于镀金引线搪锡描述错误的是（）
- 单项选择题 对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）
- 单项选择题 电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹...
- 单项选择题 下列关于导线端头处理描述不正确的是（）
- 单项选择题 下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处...
- 单项选择题 无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温...
- 单项选择题 卧式安装元器件粘固时，粘固高度为（）
- 单项选择题 下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求（）
- 单项选择题 下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求（）
- 单项选择题 使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为（），时间为1s~2s，使...
- 单项选择题 压接前应使用（）对压接工具进行检测。
- 单项选择题 线扎防护处理时，缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于宽带的（）
- 单项选择题 下列哪一项不属于机械外力造成的损伤（）
- 单项选择题 下列哪一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因（）
