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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

简答题

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

    【参考答案】

    (1)铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触;
    (2)电阻率低;
    (3)与SiO2......

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