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判断题
SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。 -
判断题
同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。 -
单项选择题
以下封装结构中属于球型引脚的是（）
A.PLCC
B.PGA
C.SOP
D.BGA
