判断题
SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
【参考答案】
正确
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同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。 -
单项选择题
以下封装结构中属于球型引脚的是（）
A.PLCC
B.PGA
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D.BGA -
单项选择题
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A.QFP
B.BGA
C.SOP
D.PLCC
