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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造中级工

填空题

光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。

    【参考答案】

    前烘;显影;去胶

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