欢迎来到求知题库网
求知题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
>
半导体芯片制造中级工
搜题找答案
判断题
厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()
【参考答案】
错误
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()
判断题
钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
判断题
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50%。()
微信扫一扫,加关注免费搜题
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题