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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

    【参考答案】

    可靠性

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