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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

    【参考答案】

    氧化铍陶瓷

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