相关考题
-
单项选择题
通孔安装的元器件,焊接后,引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为()倍的引线直径。
A.1
B.1.5
C.2
D.3 -
单项选择题
立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度()
A.1mm~2mm
B.2mm~3mm
C.3mm~5mm
D.5mm~8mm -
单项选择题
EAO开关焊接好后,由于设计更改等原因,只允许改焊()次。
A.1
B.2
C.3
D.4
