单项选择题
印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）
A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上
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单项选择题
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4 -
单项选择题
通孔接线柱上导线的截面积不应超过（）。导线应穿过接线孔，并接触通孔接线柱的两个面。
A.接线孔的截面积的1.3倍
B.接线孔的截面积
C.接线孔的截面积的0.75倍
D.接线孔的截面积的0.5倍 -
单项选择题
所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均匀地涂于（）
A.烙铁头
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本体
