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单项选择题
沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值 -
单项选择题
由于银浆具有流动性，沾银后的产品要保证在（）分钟内进行烘箱烘干。
A.25
B.20
C.15
D.10 -
单项选择题
MPM产品沾银端浆名称为（）
A.M1856
B.DP4857L
C.H9132
D.CY-8286T
