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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 端电极

单项选择题

沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为()

    A.增加晶片长度和第二行程膜厚
    B.调整银膏膜厚设定值
    C.校准银膏盘原点
    D.减小银膏膜厚设定值

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