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多项选择题
印制板化学镀镍的主要作用是（）。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层 -
多项选择题
下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）
A、涂膏法
B、浸渍法
C、贴滤纸法
D、金相法 -
多项选择题
下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。
A、涂膏法
B、流布面积法
C、蒸汽考验法
D、溶解法
