相关考题
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多项选择题
插接件接触点镀层一般选用（）。
A、镀金
B、镀银
C、镀锡
D、镀锌 -
多项选择题
印制板化学镀镍的主要作用是（）。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层 -
多项选择题
下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）
A、涂膏法
B、浸渍法
C、贴滤纸法
D、金相法
