单项选择题
下列哪一项符合城堡型器件的焊接要求（）
A.焊端侧面可偏出焊盘
B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度
C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.金属封装
D.以上均是 -
单项选择题
下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）
A.焊料粉
B.焊剂
C.流变性调节剂
D.导热脂 -
单项选择题
下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件（）
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超声波清洗
D.汽相清洗
