单项选择题
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为（），最大值为（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃ -
单项选择题
晶体管电路中，电流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic -
单项选择题
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶
B.环氧树脂或航空橡胶液XY401
C.航空橡胶液XY401或铁锚204胶
D.环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶
