单项选择题
前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面需磨出的空间为（）
A.0.5～0.8mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～1.2mm
D.1.2～1.5mm
E.1.5～2.0mm
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单项选择题
关于PFM金属基底上瓷前预处理的描述错误的是（）
A.喷砂时要边转动边喷砂，以防打穿金属基底冠
B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠，再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷
C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡
D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料，并调整金属基底的厚度
E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒 -
单项选择题
哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求？（）
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些 -
单项选择题
关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）
A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状
