欢迎来到求知题库网
求知题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
>
半导体芯片制造中级工
搜题找答案
填空题
离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
【参考答案】
动能；非平衡
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
填空题
抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。
填空题
半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
微信扫一扫,加企业群免费搜题
关注
顶部
微信扫一扫,加企业群免费搜题
